Une trajectoire vers 120 milliards de dollars
Le marché mondial des semi-conducteurs VLSI devrait atteindre 120,00 milliards de dollars en 2035, contre 68,50 milliards de dollars en 2025, selon une nouvelle publication de recherche de SNS Insider datée du 14 septembre 2026 . Cette prévision correspond à un taux de croissance annuel composé de 5,8 % entre 2026 et 2035, ce qui place la technologie VLSI parmi les segments de croissance durable de l’industrie des semi-conducteurs .
Il ne s’agit pas d’un simple effet de mode lié à un cycle de demande ponctuel. Le VLSI, ou very-large-scale integration, consiste à intégrer des millions, voire des milliards de transistors dans un seul circuit intégré. Cette capacité permet de produire des composants plus compacts, plus rapides et plus économes en énergie pour l’informatique, les communications, l’automobile, l’industrie, la santé et les objets connectés .
SNS Insider met en avant plusieurs moteurs convergents: la miniaturisation continue des semi-conducteurs, l’intégration croissante de l’intelligence artificielle et du machine learning dans les processus de conception des puces, l’adoption des architectures FinFET et gate-all-around, ainsi que le développement des circuits 3D et de l’intégration hétérogène . Ces facteurs sont déterminants, car la demande future ne dépend plus seulement des smartphones et des ordinateurs personnels. Elle dépend aussi des centres de données, des réseaux 5G, des véhicules électriques, des équipements médicaux, de l’automatisation industrielle et des accélérateurs d’IA.
Pourquoi l’IA devient le moteur principal
L’intelligence artificielle occupe une place centrale dans cette prévision. Selon SNS Insider, la demande augmente pour les accélérateurs d’IA, les puces de calcul haute performance, les centres de données et les processeurs mobiles, tandis que les outils d’IA et de machine learning sont eux-mêmes de plus en plus utilisés pour concevoir des semi-conducteurs . L’effet est donc double: l’IA exige des puces plus avancées, et l’IA peut aussi accélérer la conception de ces puces.
Des données sectorielles récentes confirment cette dynamique. TrendForce a indiqué le 11 septembre 2026 que l’expansion des applications d’IA continuait de stimuler la demande en GPU, CPU, ASIC et produits d’interconnexion, faisant progresser de 73 % sur un an le chiffre d’affaires cumulé des dix plus grands concepteurs fabless de circuits intégrés, à plus de 141,45 milliards de dollars au deuxième trimestre 2026 . Cette donnée ne constitue pas une prévision directe du marché VLSI, mais elle montre que la conception de puces est fortement tirée par l’IA, le silicium sur mesure et les besoins d’interconnexion à haut débit.
TrendForce a aussi signalé que l’activité ASIC de Broadcom bénéficiait de la demande en puces personnalisées de la part de développeurs de modèles d’IA avancés, tandis que MediaTek relevait ses perspectives dans les ASIC pour l’IA et prévoyait plus de 2 milliards de dollars de chiffre d’affaires dans les centres de données en 2026 . Ce point est important, car SNS Insider présente les ASIC comme le type de produit à la croissance la plus rapide dans le marché VLSI . Les deux sources racontent donc une histoire cohérente: le silicium spécialisé devient un élément central de la croissance.
Segments: les microcontrôleurs dominent, les ASIC accélèrent
Par type de produit, les microcontrôleurs représentaient la plus grande part du marché VLSI en 2025, avec 34 %, selon SNS Insider . Cette domination s’explique par leur présence dans une multitude d’applications: électronique grand public, automobile, automatisation industrielle, dispositifs médicaux et Internet des objets. Les microcontrôleurs combinent généralement unité de traitement, mémoire et interfaces d’entrée-sortie dans une puce compacte et peu énergivore.
Mais le segment le plus dynamique est celui des ASIC . La raison est claire: les puces généralistes ne sont pas toujours assez efficaces pour les accélérateurs d’IA, les équipements réseau, les infrastructures 5G ou les charges de travail spécialisées des centres de données. Lorsque les volumes ou les gains de performance le justifient, les entreprises préfèrent concevoir un circuit optimisé pour une tâche précise.
Le marché montre déjà cette évolution. TrendForce a classé Broadcom au deuxième rang des dix principales sociétés fabless au deuxième trimestre 2026, avec une croissance soutenue par les déploiements de XPU personnalisés et la demande liée aux ASIC . Cela explique pourquoi le marché VLSI peut continuer à croître même lorsque certaines catégories matures de l’électronique grand public traversent des cycles plus faibles. Les puces spécialisées deviennent un relais de croissance essentiel.
Technologies: FinFET aujourd’hui, GAA demain
SNS Insider identifie FinFET comme le principal segment technologique en 2025, avec une part de 46 % . FinFET reste une architecture dominante parce qu’elle est largement utilisée dans les nœuds avancés et intermédiaires, avec un bon équilibre entre performance, contrôle des fuites électriques et maturité industrielle. Elle constitue encore la base d’une grande partie de la production de puces à volume élevé.
Cependant, la technologie gate-all-around, ou GAA, est décrite comme le segment technologique à la croissance la plus rapide . Le GAA est associé aux nœuds de 3 nanomètres et au-delà, où les fabricants doivent adopter de nouvelles structures de transistors pour continuer à améliorer la performance et l’efficacité énergétique. Pour les accélérateurs d’IA, les puces mobiles haut de gamme et les processeurs de calcul intensif, la consommation d’énergie est souvent une contrainte majeure.
Les développements récents de l’industrie vont dans le même sens. Semiconductor Engineering a rapporté le 11 septembre 2026 qu’ASML et TSMC travaillaient à une transition des masques EUV high-NA de 6 pouces vers des masques de 12 pouces, avec une ligne pilote visée pour 2031 et des systèmes prêts pour la production en 2033 . La même synthèse indique que TSMC prévoit d’utiliser l’EUV high-NA en production de masse en 2030 . Ces échéances entrent pleinement dans la période de prévision 2026-2035 et expliquent pourquoi les perspectives VLSI accordent autant d’importance à la lithographie, au scaling et aux nouvelles architectures de transistors.
Applications: l’électronique grand public reste en tête, la 5G progresse vite
L’électronique grand public représentait encore la plus grande application des semi-conducteurs VLSI en 2025, avec 39 % du marché, selon SNS Insider . Smartphones, ordinateurs portables, tablettes, objets connectés et équipements domestiques continuent d’absorber d’importants volumes de puces. À chaque cycle de remplacement, les produits exigent plus de performance, une meilleure connectivité et une consommation plus faible.
L’application à la croissance la plus rapide est toutefois l’infrastructure de télécommunications et de 5G . Cette tendance reflète la demande persistante en chipsets avancés pour les stations de base, les équipements réseau, les nœuds edge et les systèmes de connectivité à haut débit. À mesure que les réseaux deviennent plus denses, plus virtualisés et plus logiciels, le contenu en semi-conducteurs augmente.
La 5G croise également la dynamique de l’IA. Les charges de travail d’IA nécessitent des flux de données plus rapides à l’intérieur des centres de données et entre systèmes connectés. TrendForce a souligné une forte croissance de la demande d’interconnexions, notamment pour les DSP 800G et la montée en puissance des produits 1.6T chez Marvell . Cela confirme que connectivité, IA et conception VLSI deviennent des marchés interdépendants.
Fabrication: les fonderies dominent, l’OSAT devient stratégique
Par type de fabrication, les fonderies représentaient 58 % du marché VLSI en 2025, selon SNS Insider . Cette part reflète la force du modèle fabless, dans lequel les sociétés de conception s’appuient sur des partenaires spécialisés pour la fabrication des wafers. L’économie des puces avancées repose largement sur cette division du travail: les concepteurs se concentrent sur l’architecture et la propriété intellectuelle, tandis que les fonderies se concentrent sur les procédés, le rendement et l’échelle industrielle.
Dans le même temps, SNS Insider désigne l’OSAT comme la catégorie de fabrication à la croissance la plus rapide, car les services avancés d’assemblage et de test deviennent essentiels pour les circuits 3D, l’intégration hétérogène et les architectures à chiplets . C’est un point clé. Si le scaling par réduction des transistors devient plus difficile et plus coûteux, le packaging devient un levier de performance de plus en plus important.
Semiconductor Engineering a récemment indiqué que le packaging avancé et la capacité HBM apparaissaient comme des goulets d’étranglement majeurs, alors que l’IA stimule la demande en logique, mémoire, interconnexions optiques et composants de puissance . Cette observation rejoint directement l’analyse de SNS Insider selon laquelle la croissance de l’OSAT est portée par le packaging avancé, les circuits 3D et l’intégration hétérogène .
Géographie: l’Amérique du Nord mène, l’Asie-Pacifique accélère
L’Amérique du Nord dominait le marché VLSI en 2025 avec 41,0 % de part, selon SNS Insider . Le marché américain était évalué à environ 23,00 milliards de dollars en 2025 et devrait atteindre près de 39,30 milliards de dollars en 2035, avec un CAGR d’environ 5,5 % entre 2026 et 2035 . La région bénéficie d’une forte concentration de concepteurs de puces, d’acteurs EDA, de fonderies, de centres de R&D et de politiques publiques favorisant la capacité nationale de production.
L’Asie-Pacifique devrait afficher un CAGR de 5,9 % entre 2026 et 2035, soit légèrement plus que le marché mondial . SNS Insider attribue cette dynamique à la base manufacturière électronique de la région, à ses capacités de production de semi-conducteurs et à ses initiatives gouvernementales . La Chine représentait près de 38,0 % du chiffre d’affaires régional en 2025, tandis que le Japon, la Corée du Sud et Taïwan restaient essentiels dans la mémoire, la fabrication, le packaging avancé et les procédés inférieurs à 5 nanomètres .
Le paysage régional ne se résume donc pas à une opposition entre conception et production. L’Amérique du Nord mène par la concentration en design et la valeur de marché, tandis que l’Asie-Pacifique reste indispensable pour la fabrication, l’assemblage, le packaging et la demande finale en électronique.
Ce que signifie cette prévision
La projection à 120 milliards de dollars doit être lue comme le signe d’une demande élargie et durable, plutôt que comme une envolée spéculative d’un segment étroit. Un CAGR de 5,8 % est modéré par rapport à certaines niches de l’infrastructure d’IA, mais il est significatif pour une couche technologique présente dans l’électronique grand public, l’automobile, l’industrie, les télécommunications, la santé et les centres de données .
Le point essentiel est que le VLSI se trouve au croisement de plusieurs mutations. L’IA augmente la demande en accélérateurs et en silicium personnalisé. La 5G complexifie les chipsets réseau. L’automobile et l’industrie intègrent davantage d’intelligence embarquée. Le packaging avancé devient un facteur de performance. Et les architectures de transistors évoluent progressivement de FinFET vers GAA.
Pour les concepteurs, les opportunités se situent dans les architectures spécialisées, la faible consommation, la vérification et l’intégration système. Pour les fonderies, le défi consiste à fournir des nœuds avancés à grande échelle. Pour les acteurs OSAT, la valeur stratégique augmente avec les chiplets et le packaging 3D. Pour les clients finaux, le résultat devrait être une nouvelle génération d’appareils plus performants, mais construite sur une chaîne d’approvisionnement plus complexe.
La prévision de SNS Insider ne se limite donc pas à un chiffre de marché. Elle décrit une transition plus profonde: les semi-conducteurs VLSI deviennent l’une des fondations techniques de l’électronique alimentée par l’IA, de la connectivité à haut débit et des infrastructures numériques avancées jusqu’en 2035 .